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微型封裝簡介

更新時間:2020-05-07   點擊次數(shù):1159次

隨著手持便攜式設(shè)備的尺寸不斷縮小,消費者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能,對于手機和PDA等應(yīng)用來說,要求的封裝尺寸要小,質(zhì)量要輕,但卻不會影響性能。業(yè)界隧在20世紀(jì)90年代開發(fā)出微引 線框架(MLF)系列封裝,MLF接近于芯片級封裝(Chip Scale Package,CSP),用封裝的底部引線端提供到PCB板的電氣接觸,而不是到海鷗翅膀形狀引線的soic和qual封裝,因此,這種封裝有利于保證 散熱和電氣性能。便攜式應(yīng)用是它的主要動力來源,2004年所付用的封裝量差不多達(dá)20億。

引線框架 引線框架通常由銅制作,與基板材料一樣。20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了一種新型封裝,采用分層板作為基板材料,名為球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)以引線框架為基礎(chǔ)的封裝只能夠把引線引導(dǎo)到封裝體的周邊…球柵陣列封裝的引線則可引導(dǎo)到布滿封裝底部的焊球上,這樣,對于引線數(shù)量相 同的封裝尺寸而言,較之于四方扁平封裝,BGA封裝自然更具優(yōu)勢,由于基板是分層的,因而具有電源和接地平面可進(jìn)一步提高電氣性能,起初,BGA封裝的典 型焊球間距為1.27mm,與間距為0.5mm的四方扁平封裝相比,板級裝配更加輕而易舉

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